Was ist ein LED-Paket (hohe Leistung)
Ein LED-Paket (High Power) ist eine Verpackungstechnologie für Hochleistungs-LED-Chips. Bei dieser Technologie, die als Chip On Board (COB) bekannt ist, wird der LED-Chip mit Klebstoff oder Lot direkt auf einer Leiterplatte (PCB) befestigt, wobei die elektrische Verbindung durch Drahtbonden hergestellt wird. Die Leiterplatte kann aus preiswertem FR-4-Material oder aus Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit wie Aluminiumsubstraten oder kupferkaschierten Keramiksubstraten hergestellt werden.
Die COB-Technologie wird in erster Linie für das Packaging von Hochleistungs-Multi-Chip-Arrays eingesetzt und ermöglicht die Integration mehrerer LED-Chips in einem einzigen Gehäuse. Diese Integration verbessert die Helligkeit und reduziert gleichzeitig den erforderlichen Eingangsstrom für jeden einzelnen LED-Chip, was zu einer verbesserten Effizienz führt. Darüber hinaus verfügen COB-Gehäuse über eine größere Wärmeableitungsfläche, die eine bessere Wärmeabgabe an das Gehäuse ermöglicht. gehäuse und infolgedessen einen geringeren Wärmewiderstand und eine bessere Gesamtleistung.
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Im Vergleich zu alternativen Gehäusetechnologien wie Surface Mount Device (SMD) bietet die COB-Technologie Vorteile wie eine höhere Leistungsdichte, einen geringeren Wärmewiderstand (typischerweise 6-12 W/mK) und eine bessere Kosteneffizienz. Daher gilt sie als die Hauptrichtung für künftige Leuchtendesignund bietet hohe Effizienz, gute Lichtqualität und Kosteneinsparungen.
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