Что такое светодиодный пакет (высокая мощность)
LED Package (High Power) - это технология упаковки мощных светодиодных чипов. Эта технология, известная как Chip On Board (COB), предполагает непосредственное прикрепление светодиодного чипа к печатной плате (PCB) с помощью клея или припоя, а электрическое соединение осуществляется посредством проводного соединения. Печатная плата может быть изготовлена из недорогого материала FR-4 или материалов с высокой теплопроводностью, таких как алюминиевые подложки или керамические подложки, плакированные медью.
Технология COB в основном используется для упаковки мощных многочиповых массивов, позволяя интегрировать несколько светодиодных чипов в один корпус. Такая интеграция повышает яркость При этом снижается требуемый входной ток для каждого отдельного светодиодного чипа, что приводит к повышению эффективности. Кроме того, корпуса COB имеют большую площадь рассеивания тепла, что способствует лучшему отводу тепла к жилье и, как следствие, снижение теплового сопротивления и повышение общей производительности.
Возможно, вы заинтересованы в
По сравнению с альтернативными технологиями упаковки, такими как Surface Mount Device (SMD), технология COB обладает такими преимуществами, как более высокая плотность мощности, более низкое тепловое сопротивление (обычно 6-12 Вт/мК) и более высокая экономическая эффективность. В результате она считается основным направлением для будущих дизайн светильниковВысокая эффективность, хорошее качество света и экономия средств.
Ищете энергосберегающие решения с функцией активации движением?
Свяжитесь с нами, чтобы получить полный комплект PIR-датчиков движения, энергосберегающих продуктов, выключателей с датчиками движения и коммерческих решений для работы в режиме "занято/не занято".