Що таке світлодіодний пакет (високої потужності)
Світлодіодний пакет (високої потужності) - це технологія упаковки для потужних світлодіодних чіпів. Ця технологія, відома як Chip On Board (COB), передбачає безпосереднє прикріплення світлодіодного чіпа до друкованої плати (PCB) за допомогою клею або припою, а електричне з'єднання встановлюється за допомогою дротяного з'єднання. Друкована плата може бути виготовлена з недорогого матеріалу FR-4 або матеріалів з високою теплопровідністю, таких як алюмінієві підкладки або керамічні підкладки, покриті міддю.
Технологія COB в основному використовується для пакування потужних багаточипових масивів, дозволяючи інтегрувати кілька світлодіодних чипів в одному корпусі. Ця інтеграція покращує яскравість зменшуючи при цьому необхідний вхідний струм для кожного окремого світлодіодного чіпа, що призводить до підвищення ефективності. Крім того, пакети COB мають більшу площу розсіювання тепла, що сприяє кращій передачі тепла до житло і, як наслідок, менший тепловий опір і підвищена загальна продуктивність.
Можливо, вас зацікавить
Порівняно з альтернативними технологіями пакування, такими як поверхневий монтаж (SMD), технологія COB має такі переваги, як вища щільність потужності, нижчий тепловий опір (зазвичай 6-12 Вт/мК) і краща економічна ефективність. Як результат, вона вважається основним напрямком розвитку в майбутньому дизайн світильникащо забезпечує високу ефективність, гарну якість світла та економію коштів.
Шукаєте енергозберігаючі рішення, що активуються рухом?
Звертайтеся до нас за комплексними PIR-датчиками руху, енергозберігаючими продуктами, що активуються рухом, вимикачами з датчиками руху та комерційними рішеннями для датчиків зайнятості/вакантності.