LEDパッケージ（ハイパワー）とは
LEDパッケージ（ハイパワー）は、ハイパワーLEDチップのパッケージング技術である。チップオンボード（COB）として知られるこの技術では、接着剤やはんだを使用してLEDチップをプリント基板（PCB）に直接取り付け、ワイヤーボンディングによって電気的接続を確立する。PCBは、低コストのFR-4素材や、アルミニウム基板や銅クラッドセラミック基板のような高熱伝導性素材で作ることができる。
COB技術は、主に高出力マルチチップアレイのパッケージに採用されており、単一パッケージ内に複数のLEDチップを統合することができる。この統合により 明るさ とともに、個々のLEDチップに必要な入力電流を削減し、効率を向上させている。さらに、COBパッケージは放熱面積が大きいため、LEDチップへの熱伝達が促進される。 筐体 その結果、熱抵抗が下がり、全体的な性能が向上する。
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- 占有（オートオン／オートオフ）
- 12–24V DC（10–30VDC）、最大10A
- 360°カバレッジ、8–12m直径
- 遅延時間 15秒～30分
- 光センサー オフ/15/25/35ルクス
- 高/低感度
- 自動ON/自動OFF占有モード
- 100–265V AC、10A（ニュートラル必要）
- 360°カバレッジ; 検出直径8–12 m
- タイム遅延15秒〜30分; Lux OFF/15/25/35; 感度 高/低
- 自動ON/自動OFF占有モード
- 100–265V AC、5A（中性線必要）
- 360°カバレッジ; 検出直径8–12 m
- タイム遅延15秒〜30分; Lux OFF/15/25/35; 感度 高/低
- 100V-230VAC
- 送信距離：最大20m
- ワイヤレスモーションセンサー
- 配線制御
- 電圧：単4電池2本 / 5V DC (Micro USB)
- デイ/ナイト・モード
- 遅延時間15分、30分、1時間（デフォルト）、2時間
- EUプラグ電源アダプタ
- イギリスのプラグ電源アダプタ
表面実装（SMD）のような代替パッケージング技術と比較して、COB技術は、より高い電力密度、より低い熱抵抗（通常6-12W/mK）、および改善された費用対効果のような利点を提供します。その結果、COB技術は将来の主流になると考えられている。 照明器具デザイン高効率、良好な光質、コスト削減を提供する。
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