O que é Embalagem de LED (Alta Potência)
Um Pacote de LED (Alta Potência) é uma tecnologia de embalagem para chips de LED de alta potência. Essa tecnologia, conhecida como Chip On Board (COB), envolve fixar diretamente o chip de LED a uma Placa de Circuito Impresso (PCI) usando cola ou solda, com a conexão elétrica estabelecida por meio de wire bonding. A PCI pode ser feita de material FR-4 de baixo custo ou materiais de alta condutividade térmica, como substratos de alumínio ou substratos de cerâmica revestidos de cobre.
A tecnologia COB é empregada principalmente para embalar matrizes de múltiplos chips de alta potência, permitindo a integração de vários chips de LED dentro de um único pacote. Essa integração melhora brilho enquanto reduz a corrente de entrada necessária para cada chip de LED individual, resultando em maior eficiência. Além disso, os pacotes COB apresentam uma área maior de dissipação de calor, facilitando uma melhor transferência de calor para o invólucro e, consequentemente, menor resistência térmica e desempenho geral aprimorado.
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Em comparação com tecnologias de embalagem alternativas, como o Dispositivo de Montagem Superficial (SMD), a tecnologia COB oferece vantagens como maior densidade de potência, menor resistência térmica (tipicamente 6-12W/mK) e maior relação custo-benefício. Como resultado, ela é considerada a direção principal para o futuro design de luminária, oferecendo alta eficiência, boa qualidade de luz e economia de custos.
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