Cos'è il pacchetto LED (alta potenza)
Un pacchetto LED (High Power) è una tecnologia di imballaggio per chip LED ad alta potenza. Questa tecnologia, nota come Chip On Board (COB), prevede il fissaggio diretto del chip LED a un circuito stampato (PCB) mediante colla o saldatura, mentre la connessione elettrica viene stabilita mediante wire bonding. Il circuito stampato può essere realizzato in materiale FR-4 a basso costo o in materiali ad alta conducibilità termica come substrati di alluminio o substrati ceramici rivestiti di rame.
La tecnologia COB viene utilizzata principalmente per il confezionamento di array multi-chip ad alta potenza, consentendo l'integrazione di più chip LED in un unico pacchetto. Questa integrazione migliora luminosità riducendo al contempo la corrente di ingresso richiesta per ogni singolo chip LED, con conseguente miglioramento dell'efficienza. Inoltre, i pacchetti COB sono caratterizzati da un'area di dissipazione del calore più ampia, che favorisce un migliore trasferimento del calore ai LED. alloggiamento e, di conseguenza, una minore resistenza termica e migliori prestazioni complessive.
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Rispetto alle tecnologie di packaging alternative, come i dispositivi a montaggio superficiale (SMD), la tecnologia COB offre vantaggi quali una maggiore densità di potenza, una minore resistenza termica (in genere 6-12W/mK) e una migliore efficienza in termini di costi. Di conseguenza, è considerata la direzione principale per il futuro. design dell'apparecchio d'illuminazioneche offre un'elevata efficienza, una buona qualità della luce e un risparmio sui costi.
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