מהי חבילת LED (עוצמה גבוהה)
חבילת LED (High Power) היא טכנולוגיית אריזה עבור שבבי LED בעלי הספק גבוה. טכנולוגיה זו, הידועה בשם Chip On Board (COB), כוללת חיבור ישיר של שבב ה-LED ללוח מעגלים מודפס (PCB) באמצעות דבק או הלחמה, כאשר החיבור החשמלי נוצר באמצעות חיבור תיל. ה-PCB יכול להיות עשוי מחומר FR-4 בעלות נמוכה או חומרים מוליכות תרמית גבוהה כמו מצעי אלומיניום או מצעים קרמיים בחיפוי נחושת.
טכנולוגיית COB משמשת בעיקר לאריזת מערכי ריבוי שבבים בעלי הספק גבוה, המאפשרת שילוב של שבבי LED מרובים בחבילה אחת. אינטגרציה זו משפרת בְּהִירוּת תוך הפחתת זרם הכניסה הנדרש עבור כל שבב LED בודד, וכתוצאה מכך יעילות משופרת. בנוסף, חבילות COB כוללות אזור פיזור חום גדול יותר, מה שמקל על העברת חום טובה יותר אל דיור וכתוצאה מכך, התנגדות תרמית נמוכה יותר וביצועים כלליים משופרים.
אולי אתה מעוניין
בהשוואה לטכנולוגיות אריזה חלופיות כמו Surface Mount Device (SMD), טכנולוגיית COB מציעה יתרונות כגון צפיפות הספק גבוהה יותר, התנגדות תרמית נמוכה יותר (בדרך כלל 6-12W/mK) ושיפור עלות-תועלת. כתוצאה מכך, הוא נחשב לכיוון המיינסטרים לעתיד עיצוב גוף תאורה, המציע יעילות גבוהה, איכות אור טובה וחיסכון בעלויות.
מחפשים פתרונות לחיסכון באנרגיה המופעלים בתנועה?
פנו אלינו לקבלת חיישני תנועה מלאים PIR, מוצרים לחיסכון באנרגיה המופעלים בתנועה, מתגי חיישני תנועה ופתרונות מסחריים לתפוסה/פנויה.
					



























