チップオンボード（COB）LEDモジュールとは
チップ・オン・ボード（COB）LEDモジュールは、複数のLEDチップを1つの照明モジュールとしてパッケージングする技術です。この革新的なパッケージング方法により、不快なグレアやゼブラストリップなど、従来のLED照明に関連する一般的な問題が解決されます。小さなサイズで超高輝度を実現できる従来のLEDとは異なり、COB LEDモジュールはより均一で拡散した光出力を提供します。
COB LEDテクノロジーはダイレクト・ボンディング技術を利用している。 LEDチップ は、基板または回路基板上に密接して実装されている。このコンパクトな配置により、モジュールが照らされると、照明パネルのような外観が生まれます。個々のLEDパッケージやレンズが不要なCOB LEDモジュールは、光の損失を最小限に抑え、より効率的な配光を実現します。
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グレアやゼブラストリップの低減に加え、COB LEDモジュールにはいくつかの利点がある。小さな面積に詰め込まれた光源の数が増えるため、1平方インチあたりのルーメン出力が高くなります。このため、COB LEDモジュールは、以下のような高出力の一般照明を必要とする用途に適しています。 ハイベイ照明街灯、高出力トラックライト、ダウンライト。
さらに、COB LEDモジュールは、チップ全体が1つの回路と2つの接点というシンプルな設計になっているため、必要な部品点数が削減され、性能も向上している。 放熱.セラミックまたはアルミニウム基板は、外部ヒートシンクと組み合わせると、より効率的な熱伝達媒体として機能し、その結果、動作温度が下がり、効率が向上する。
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- 360°カバレッジ; 検出直径8–12 m
- タイム遅延15秒〜30分; Lux OFF/15/25/35; 感度 高/低
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