O que é o Pacote LED (Alta Potência)
Uma embalagem de LED (alta potência) é uma tecnologia de embalagem para chips de LED de alta potência. Esta tecnologia, conhecida como Chip On Board (COB), envolve a ligação direta do chip LED a uma placa de circuitos impressos (PCB) utilizando cola ou solda, sendo a ligação eléctrica estabelecida através da ligação de fios. A placa de circuito impresso pode ser feita de material FR-4 de baixo custo ou de materiais de elevada condutividade térmica, como substratos de alumínio ou substratos de cerâmica revestidos a cobre.
A tecnologia COB é principalmente utilizada para o acondicionamento de matrizes multi-chip de alta potência, permitindo a integração de vários chips de LED numa única embalagem. Esta integração melhora luminosidade reduzindo simultaneamente a corrente de entrada necessária para cada chip de LED individual, o que resulta numa maior eficiência. Além disso, os pacotes COB apresentam uma maior área de dissipação de calor, facilitando uma melhor transferência de calor para o habitação e, consequentemente, uma menor resistência térmica e um melhor desempenho global.
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- Tensão: DC 12V
- Comprimento: 2,5M/6M
- Temperatura de cor: Branco quente/frio
- Tensão: DC 12V
- Comprimento: 2,5M/6M
- Temperatura de cor: Branco quente/frio
- Tensão: DC 12V
- Comprimento: 2,5M/6M
- Temperatura de cor: Branco quente/frio
- Modo de ocupação
- 12V ~ 24V, 5A
- Fio neutro necessário
- 1600 pés quadrados
- Tensão: DC 12v/24v
- Modo dia/noite
- Tempo de atraso: 15min, 30min, 1h (predefinição), 2h
- Ocupação, vazio, modo ON/OFF
- 100~265V 5A
- Fio neutro necessário
- Adapta-se à caixa de parede US 1-Gang
- Ocupação, vazio, modo ON/OFF
- 100~265V, 5A
- Fio neutro necessário
- Adapta-se à caixa de parede US 1-Gang
- Ocupação, vazio, modo ON/OFF
- 100~265V, 5A
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- Ocupação, vazio, modo ON/OFF
- 100~265V, 5A
- Requer fio quente, fio de carga
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- Ocupação, vazio, modo ON/OFF
- 100~265V, 5A
- Não é necessário fio neutro/terra
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Em comparação com tecnologias de embalagem alternativas, como o dispositivo de montagem em superfície (SMD), a tecnologia COB oferece vantagens como uma maior densidade de potência, uma menor resistência térmica (normalmente 6-12W/mK) e uma melhor relação custo-eficácia. Consequentemente, é considerada a principal direção para o futuro conceção da lumináriaque oferece alta eficiência, boa qualidade de luz e economia de custos.
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