Apa itu Paket LED (Daya Tinggi)
Paket LED (Daya Tinggi) adalah teknologi pengemasan untuk chip LED berdaya tinggi. Teknologi ini, yang dikenal sebagai Chip On Board (COB), melibatkan pemasangan chip LED secara langsung ke Papan Sirkuit Cetak (PCB) menggunakan lem atau solder, dengan sambungan listrik yang dibuat melalui ikatan kawat. PCB dapat dibuat dari bahan FR-4 berbiaya rendah atau bahan dengan konduktivitas termal yang tinggi seperti substrat aluminium atau substrat keramik berlapis tembaga.
Teknologi COB terutama digunakan untuk mengemas susunan multi-chip berdaya tinggi, memungkinkan integrasi beberapa chip LED dalam satu paket. Integrasi ini meningkatkan kecerahan sekaligus mengurangi arus input yang diperlukan untuk masing-masing chip LED, sehingga menghasilkan efisiensi yang lebih baik. Selain itu, paket COB memiliki area pembuangan panas yang lebih besar, memfasilitasi perpindahan panas yang lebih baik ke perumahan dan, akibatnya, ketahanan termal yang lebih rendah dan kinerja keseluruhan yang lebih baik.
Mungkin Anda Tertarik Dengan
Dibandingkan dengan teknologi pengemasan alternatif seperti Surface Mount Device (SMD), teknologi COB menawarkan keunggulan seperti kepadatan daya yang lebih tinggi, ketahanan termal yang lebih rendah (biasanya 6-12W / mK), dan efektivitas biaya yang lebih baik. Akibatnya, ini dianggap sebagai arah utama untuk masa depan desain luminermenawarkan efisiensi tinggi, kualitas cahaya yang baik, dan penghematan biaya.
Mencari Solusi Hemat Energi yang Diaktifkan dengan Gerakan?
Hubungi kami untuk sensor gerak PIR lengkap, produk hemat energi yang diaktifkan oleh gerakan, sakelar sensor gerak, dan solusi komersial Okupansi/Kekosongan.